半导体芯片粘结力测试仪主要用于测试芯片的拉拔力测试,先在CCD相机上观察先接触到胶水,然后再拉开,*显示一个峰值,一般会在5克左右的力为测试合格。

HY-0230芯片拉拔力测试仪广泛应用于芯片、碳纤维行业、水凝胶行业、太阳能电池片行业、锂电池行业以及各类五金、橡塑料、鞋业、皮革、纺织、电线电缆、端子等各类材料,测试其拉伸、撕裂、剥离、抗压、弯曲抗剪力、三点抗折等各项物理性能。

HY-0230small tensile testing machine is widely used in the carbon fiber industry, hydrogel industry, solar cell sheet industry, lithium battery industry and various kinds of materials such as hardware, rubber and plastic, footwear, leather, textile, wire and cable, terminals and so on. Testing its tensile, tear, peel, compression, bending, shearing resistance, three point bending and other physical properties.

HY-0230半导体芯片粘结力测试仪的价格多少， 一般是根据客户需求的测试项目配套的夹具数量来决定的，以实际沟通后的情况来报价格为准的。选择电子拉力试验机需要考虑类型，测量范围，测量精度，负荷，拉伸空间，拉伸速度，起批量，适用范围等多方面因素。

HY-0230半导体芯片粘结力测试仪技术参数;

1. 产品规格：   HY-0230

2． 精度等级：   0.5级

3． 负荷：   100N

4． 有效测力范围：0.1/100-99;

5． 试验力分辨率，负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6． 有效试验宽度：120mm

7． 有效试验空间：300mm

8． 试验速度:：0.001~500mm/min(任意调)

9. 速度精度：示值的±0.5以内；

10．位移测量精度：示值的±0.5以内；

11．变形测量精度：示值的±0.5以内；

12．应力控速率范围： 0.005～6FS/S

13．应力控速率精度： 速率＜0.05FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

14．应变控速率范围： 0.002%～6FS/S

15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～100％FS

17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；

18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；

19．试台安全装置：电子限位保护

20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车

22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；

23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护

24．电源功率： 400W

25．主机重量： 40kg

26. 电源电压:  220V（单相）

27. 主机尺寸：440*380*850mm