完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积 

自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果 

Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset 

130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量 大的焊盘，获取更多的PCB板特征 

扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数 

强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表 

高精密的扫描装置保证高精度量测

快速的检测速度，真正能满足100%锡膏检测的制程需求。 

进的三维演算模式，可精确量测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移  

量与短路。 

简易快速的定位教导模式与程式制作时程。 

可靠的数据与图表分析(SPC)，易于掌握不良现象的发生原因。 

以彩色灰阶显示锡膏网印状况，及时回馈支援锡膏印刷机的调整。 

良好的重现性与再现性(GR&R <10%)，有助于制程的稳定与改善。 

可精确量测8 mils微小的CSP元件，并具良好的重现性。

锡膏高度、面积、体积与偏移量等及时检测资讯，检测结果分析(SPC)

应用范围: 锡膏，红胶，晶片标定，钢网，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC 

量测项目: 高度、体积、面积、3D形状、二维距离以及角度并可自动判断的功能 

量测原理: 激光三角测量法 

操作软件: 中文或英文 

测量光源: 低功率线激光（波长660nm，功率5mw） 

扫描速度: 7.2mm*6.0mm/秒 

高分辨率: 高度:2um 侧面(X,Y):6um 

重复精度: 高度:低于1% 体积：低于2% 

扫描范围: 300(X)*300 mm2 

3D模式: 3D Open GL实现三维图象显示和操作 

主要功能: 手动/半自动/自动：按照已编好的程序 键自动测量，3D扫描量测 , 测量锡膏高度、体

积、面积、自动保存测量结果；

         全板扫描，缩略图导航

         3D模拟图、逼真再现锡膏实际现状；

         个性化软件设计，编程简单，SPC功能强大 

SPC软件: SPC包含产品名/生产线/锡膏规格/位置；

         钢网信息/测量结果（ 大高度/ 小高度/平均高度/面积/体积）

         X-BAR,R-CHART；

         直方图分析/CP/Cpk/PP/PPK结果输出

         6sigma自动判断功能 

电脑系统: 操作系统： Windows 2000/XP( 中文或英文版 ) 

电源: 单相 220V 60/50Hz 

包装规格 & 重量: 尺寸：560（W）*702（L）*350（H）mm　 重量：30KG