电镀专用 编辑 执行标准：TengKing 2157-2002 高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的 化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀 、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。　用途：无氰电镀中提供Cu2+。 例：无氰镀铜Cu2P2O7+ 3K4P2O7== 2K6[Cu(P2O7)2] 络合离子[Cu(P2O7)2]在水溶液中存在离解平衡： [Cu(P2O7)2]== Cu+ 2P2O74-