产品型号：HAS-820 1． 镀液容易控制，出光快，填平度 佳。镀层不易产生针孔，内应力低，富延展性。 2． 电流密度范围宽阔，镀层填平度可高至80%，达致光亮效果 3． 沉积速度特快，在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层。 4． 镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。 5． 可应用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。 6． 杂质容忍量高， 般在使用约800-1000安培小时/升后，才需用活性碳粉处理。 特性 1． 镀液容易控制，出光快，镀层填平度 佳。 2． 镀层不易产生针孔，内应力低，富延展性。 3． 电流密度范围宽阔，镀层填平度可高至80%，达致光亮效果 4． 沉积速度特快，在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。 5． 镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。 6． 可应用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。 7． 杂质容忍量高， 般在使用 段长时间（约800-1000安培小时/升）后，才需用活性碳粉处理。 l 设备 1．镀槽 柔钢缸内衬聚乙烯、强化聚脂或其它认可材料。 2．温度控制 加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。 3．空气搅拌 镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油气泵供应，所需气量为12-20立方米/小时/平方米液面。打气管 好离槽底30-80毫米，与阴 铜棒同 方向。气管需钻有两排直径3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80-100毫米（小孔交错间距40-50毫米）。镀槽 好同时有两支或以上打气管，气管聚氯乙烯或聚乙烯材料，内径20-40毫米，两管间距150-250毫米。 4．阴 摇摆 镀液搅拌以空气搅拌为主，同时附设阴 摇摆有利工件接触新鲜镀液。在横向移动时，冲程幅度为100毫米，每分钟来回摇摆20-25次。上下移动时，冲程幅度为60毫米，每分钟上下摇摆25-30次。 5．循环过滤 镀液需时常保持清洁，浮游物质如尘埃、污秽、碳粉或油脂均会引致镀层粗糙，产生针孔或缺乏光泽。镀液 好采用连续性循环过滤，过滤泵要能在 小时将整槽镀液过滤六次或以上。过滤泵内不可藏有空气，否则会导致镀液产生 细小的气泡，而引致针孔问题。过滤泵的入水管亦不可接近打气管，以免吸入空气。 镀液组成及操作条件 原料及操作条件 范围 标准（ 般开缸份量） 硫酸铜（CuSO4·5H2O）纯硫酸（密度：1.84克/毫升）氯离子 (Cl-) 200-240 克/升 27 – 35 毫升/升 70 – 150 毫克/升 (ppm) 220克/升 34毫升/升 80毫克/升(ppm) 开缸剂 HAS820 Make Up填平剂 820 A 光亮剂 820B 5 – 8 毫升/升0.3 –0.8毫升/升 0.5 毫升/升 7 毫升/升0.5毫升/升0.5毫升/升 温度阴 电流密度阳 电流密度阳 搅拌方法 20-30 ℃1- 6 安培/平方分米0.5 – 2.5 安培/平方分米磷铜角(0.03 – 0.06 %磷) 空气及机械搅拌 24 – 28 ℃ 3 – 5 安培/平方分米 0.5 – 2.5 安培/平方分米磷铜角(0.03 – 0.06%磷) 空气搅拌 l 镀液配制 1． 注入二分之 的水于代用缸(或备用槽中),加热至40 - 50℃。所用水的氯离子含量应低于70毫克/升 (ppm)。 2． 加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。 3． 加入2克/升活性碳粉，搅拌 少 小时。 4． 用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内，加水至接近水位。 5． 慢慢加入所需的纯硫酸，此时产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。（注意：添加硫酸时，需特别小心，应穿上保护衣物，并戴上手套、眼罩，以确保安全。） 6． 把镀液冷却到25℃。 7． 通过分析，得出镀液之氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，是氯离子含量达至标准。 8． 按上表加入适量HAS820添加剂并搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3-5安培小时/升，便可正式生产。 深圳市恒享表面处理有限公司