多晶硅材料是以工业硅为原料经 系列的物理化学反应提纯后达到 定纯度的电子材料，硅产品产业链中的 个 为重要的中间产品，是制造硅抛光片、太阳能电池及高纯硅制品的主要原料，是信息产业和新能源产业基础的原材料。半导体,芯片集成电路,设计版图,芯片制造,工艺 普遍采用 进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。在日本，Φ200mm硅片已有50%采用线切割机进行切片，不但能提高硅片质量，而且可使切割损失减少10%。大型半导体厂家已经向300mm硅片转型，并向0.13μm以下的微细化发展。另外，新*技术的导入，SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进 步微细化，还开发了高平坦度硅片和无缺陷硅片等。