激光焊接对应产品
激光焊接对应产品
含卤素系列 SSI-M / 无卤素系列 NH-MDL NH-LS
提供激光焊接等非接触式焊接的对应产品。
特征为涂布性优异,即使在急剧加热的情况下也能减少飞溅。
激光焊接对应焊锡膏
激光焊接对应松香芯型焊锡
GUMMIX-SB RMA / GUMMIX-19CH / GUMMIX-21Zeta / GUMMIX-HF
GUMMIX-19CH LFM-48
即使在急剧加热的情况下,助焊剂也几乎不产生飞溅,创造适合采用激光焊接的环境
焊锡膏产品规格
助焊剂名称 |
合金名称 |
合金组成 |
粉末名称:粉末尺寸 |
助焊剂含量 |
粘度 |
NH-MDL |
LFM-48 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
W:20-38μm U:10-28μm
|
13.0% |
90Pa?s |
NH-LS |
LFM-48 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
W:20-38μm U:10-28μm |
13.0% |
80Pa?s |
SSI-M |
LFM-48 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
X:25-45μm W:20-38μm U:10-28μm |
13.0% |
80Pa?s |
松香芯型焊锡产品规格
助焊剂名称 |
合金名称(合金组成) |
助焊剂含量 |
熔融温度 |
对应线径 |
GUMMIX-SB RMA |
LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) |
3.5%
|
217-220℃ |
0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6 |
GUMMIX-19CH |
LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) |
3.5% |
217-220℃ |
0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6 |
GUMMIX-21Zeta |
LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) |
3.5% |
217-220℃ |
0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6 |
GUMMIX-HF |
LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) |
3.5% |
217-220℃ |
0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6 |