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underfill填充BGA固定IC单组分环氧树脂快速固化CSP抗冲击可返修
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品 牌：
德朗
单 价：
面议
起 订：
10 支
供货总量：
999999 支
发货期限：
自买家付款之日起
3
天内发货
所在地：
广东 东莞市
有效期至：
长期有效
最后更新：
2020-06-29 09:35
浏览次数：
30
公司基本资料信息
产品详细说明
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