MOSFET(金属—氧化物半导体场效应晶体管)是*种利用电场效应来控制其电流大小的常见半导体 器 件,可 以 广 泛 应 用 在 模 拟 电 路 和 数 字 电 路 当 中 。 MOSFET可以由硅制作,也可以由石墨烯,碳纳米管 等材料制作,是材料及器件研究的热点。主要参数有输入/输出特性曲线、阈值电压 VGS(th)、漏电流IGSS、 IDSS,击穿电压VDSS、低频互导gm、输出电阻RDS等。源表IV扫描MOS管电性能认准生产厂家武汉普赛斯仪表,详询*八*四零六六三四七六;
受器件结构本身的影响,在实验室科研工作者或者测试工程师常见会碰到以下测试难题:
(1)由于MOSFET是多端口器件,所以需要多个测 量模块协同测试,而且MOSFET动态电流范围大,测试时需要量程范围广,测量模块的量程需要可以自动切换;
(2)栅氧的漏电与栅氧质量关系*大,漏电增加到*定程度即可构成击穿,导致器件失效,因此MOSFET的漏电流越小越好,需要高精度的设备进行测试;
(3)随着MOSFET特征尺寸越来越小,功率越来越大,自加热效应成为影响其可靠性的重要因素,而脉冲测试可以减少自加热效应,利用脉冲模式进行MOSFET的I-V测试可以准确评估、表征其特性;
(4)MOSFET的电容测试非常重要,且与其在高频应用有密切关系。不同频率下C-V曲线不同,需要进行多频率、多电压下的C-V测试,表征MOSFET的电容特性。
使用普赛斯S系列高精度数字源表、P系列高精度台式脉冲源表对MOSFET常见参数进行测试。
输入/输出特性测试
MOSFET是用栅电压控制源漏电流的器件,在某*固定漏源电压下,可测得*条IDs~VGs关系曲线,对应*组阶梯漏源电压可测得*簇直流输入特性曲线。 MOSFET在某*固定的栅源电压下所得IDS~VDS关系即为直流输出特性,对应*组阶梯栅源电压可测 得*簇输出特性曲线。 根据应用场景的不同,MOSFET器件的功率规格 也不*致。针对1A以下的MOSFET器件,推荐2台S系 列源表搭建测试方案,Z大电压300V,Z大电流1A,*小电流100pA,可以满足小功率MOSFET测试的需求。
针对Z大电流为1A~10A的MOSFET功率器件,推荐采用2台P系列脉冲源表搭建测试方案,其Z大电压300V,Z大电流10A。
针对Z大电流为10A~100A的MOSFET功率器件,推荐采用P系列脉冲源表+HCP搭建测试方案,Z大电流高达100A。
阈值电压VGS(th)
VGS(th)是指栅源电压能使漏*开始有电流的VGS值;测试仪表推荐S系列源表。
漏电流测试
GSS(栅源漏电流)是指在特定的栅源电压情况下流过栅*的漏电流;IDSS(零栅压漏*电流)是指在当VGS=0时,在指定的VDS下的DS之间漏电流,测试时推荐使用*台普赛斯S系列或P系列源表;
耐压测试
VDSS(漏源击穿电压):是指在VGS=0的条件下,增加漏源电压过程中使ID开始剧增时的VDS值;根据器件的规格不同,其耐压指标也不*致,测试所需的仪表也不同,击穿电压在300V以下推荐使用S系列台式源表或P系列脉冲源表,其Z大电压300V,击穿电压在300V以上的器件推荐使用E系列,Z大电压3500V。
C-V测试
C-V测量常用于定期监控集成电路的制造工艺,通过测量MOS电容高频和低频时的C-V曲线,可以得到栅氧化层厚度tox、氧化层电荷和界面态密度Dit、平带 电压Vfb、硅衬底中的掺杂浓度等参数。分别测试Ciss(输入电容)、Coss(输出电容)以及Crss(反向传输电容)。