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恒皓智能DIP焊点AOI简介
通过高精度彩色工业相机RGB原理采集产品图像，采取灰度、彩度等多种算法处理图像，准确判定波峰后焊锡不良。
◆适用于检测插件炉后焊点上锡不良项目
◆多达30种算法，实现 佳检测能力
◆流向 键切换，灵活配置
◆离线编程，远程复判，集中管理
◆全电运作，无需气压
◆多种规格，应对不同大小板及生产模式
术参数
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型号 |
HS400 |
HS400L |
HS400XL |
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相机 |
500万像素数字工业相机 |
500万像素数字工业相机 |
1200万像素数字工业相机 |
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镜头 |
远心镜头 |
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光源 |
高亮RRGB同轴环形光源 |
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分辨率 |
15μm (选配10um) |
15μm (选配10um) |
15μm (选配10um) |
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FOV尺寸 |
36 * 30mm (10μm: 24 * 20 mm) |
36 * 30mm (10μm: 24 * 20 mm) |
64* 48mm (10μm: 40 * 30 mm) |
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检测速度 |
<160 ms/FOV |
<160 ms/FOV |
<250 ms/FOV |
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轨道调宽 |
自动调宽 |
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进板流向 |
左→右/右→左 |
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固定轨 |
前轨 |
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轨道高度 |
900 mm |
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PCB尺寸 |
40*40mm ~ 420*380mm |
40*40mm ~ 510*480mm |
40*40mm ~ 1200*600mm |
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板重( 大） |
5KG |
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PCB厚度 |
0.3~5 mm |
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PCB板弯 |
<5mm |
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PCB净高 |
Top: 40mm, Bot: 65mm |
Top: 30mm（ 大:45mm) ，Bot: 30mm ( 大:45mm) |
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工艺边 |
3.5 mm |
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检测项目 |
偏位，缺件，歪斜，立碑，侧立，翻件，错件， 性，少锡，短路，虚焊，空焊，溢胶，锡洞，异物，引脚 |
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小元件 |
Chip：01005，Pitch：0.3 |
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操作系统 |
Windows 7 专业版 |
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电源 |
AC230V 50/60Hz，1.5KVA，无需气压 |
AC230V 50/60Hz，1.5KVA，0.4-0.6MP |
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环境要求 |
温度：10~35℃,湿度： 35~80% RH(无结霜） |
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设备尺寸 |
L*W*H: 1060*900*1600mm |
L*W*H: 1400*1200*1600mm |
L*W*H: 1850*1250*1600mm |
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设备重量 |
680KG |
700KG |
1000KG |
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