深圳市华茂翔电子有限公司提供hx-680无铅220度熔点高温sac305激光焊接锡膏。HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种。

HX-WL680是本公司生产的*款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，残留物*少，且呈透明状，表面阻抗高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

*、 优 点：

A. 1.使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。

B. 2.在各类型元件上均有好的可焊性、润湿性，且BGA空洞率低。

C. 3.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物*少且呈透明状，免清洗。

D. 4. 在连续印刷及叉型模式中可获得的适应印刷效果。

E. 5.在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

二、 合金Sn96.5Ag3Cu0.5产品特性：


项 目 特 性 测 试 方 法

合金成分 Sn96.5Ag3Cu0.5 JIS Z 3282(1999)

熔 点 217℃ 根据DSC测量法

锡粉之粒径大小 25-45μm IPC-TYPE 3&4

锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

溶剂含量 11±0.5% JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量 无卤素ROL0* JIS Z 3197(1999)

粘 度 150±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)




产品特色

1、 1.本产品为无卤素免洗型，回流焊后残留物*少，无需清洗即可达到的ICT探针测试性能，具有之表面*缘阻抗。

2、 2.在许可范围内，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果*致，不会产生微小锡球。

3、 3.印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件0.4mm/16mil-0.3mm/12mil贴装。

4、 4.溶剂挥发慢，可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。

5、 5.触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。

6、 6.回流焊时具有适用的润湿性能，焊后残留物腐蚀性小。

7、 7.回流焊时产生的锡球*少，有效的避免短路之发生。

8、 8.焊后焊点饱满，强度高，导电性好。

9.产品储存性佳，可在0-10℃密封保存6个月，室温25℃密封可保存*周。

10.适用的回流焊方式：对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。