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HX-1000系列是本公司生产的*款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜 （Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和 HOTBAR，焊接时间*短可以达到 300 毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物*少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶及针转移等多种工艺。
二、 产品特性
表 1.产品特性
项 目 特 性 测 试 方 法
合金成分 Sn96.5Ag3Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔 点 217℃ 根据 DSC 测量法
锡粉之粒径大小 2-8μm IPC-TYPE 3&4
锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
助焊剂含量 12±0.5% JIS Z 3284（1994）
含氯、溴量 无卤素 ROL0 * JIS Z 3197(1999)
粘 度 100±30Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
表 2.产品检测结果
项 目 特 性 测试方法
水萃取液电阻率 高于 1.8×104 Ω JIS Z 3197(1997)
*缘电阻测试 高于 1×108Ω
度测试下滑 低于 0.15mm 印刷在陶瓷板上，在 150 度加热 60 秒的陶瓷加热 前与加热后下滑宽度测试
焊粒形状测试 很少发生 印刷在陶瓷板上溶化及回热后，50 倍显微镜观察。
扩散率 超过 88% JIS Z 3197(1986) 6.10
铜盘浸湿测试 无腐蚀 JIS Z 3197(1986) 6.6.1
残留物测试 通过 Annex 12 to JIS Z 3284(1994)
注：以本结果为本公司测试方式及结果
产品保存
1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为 3 个月。
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用*进*出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为*星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用*进*出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为*星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
包装方式与标识
1.包装以罐装和针筒为 1 个单位，每罐 500 克，针筒装分为 5CC、10CC 和 30CC（每支 5克、10 克、30 克、50 克、100 克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。
2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。
使用注意事项
1. 回温注意事项
通常在 20～30℃室温之间回温，回温时间通常控制在 4-8 小时之内。
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